发光二极管封装结构及其制造方法、以及光源装置

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括封装胶体、发光二极管芯片、荧光粉层、挡墙以及正、负贴装电极。该封装胶体包括相对设置的出光面以及底面。该荧光粉层设置在发光二极管芯片的芯片正面上。该挡墙环绕发光二极管芯片以及荧光粉层而形成环状。该发光二极管芯片、荧光粉层以及挡墙从封装胶体的底面一侧嵌入封装胶体，该发光二极管芯片的芯片正面以及荧光粉层朝向封装胶体的出光面一侧，该发光二极管芯片的芯片背面暴露在封装胶体外部。该正、负贴装电极分别与发光二极管芯片的正、负电极连接。该种封装结构具有散热效果好的优点。本发明还提供该封装结构的制造方法以及具有该种封装结构的光源装置。

主权项

一种光源装置，包括发光二极管封装结构以及电路板，所述发光二极管封装结构，包括封装胶体、发光二极管芯片、荧光粉层、挡墙、正贴装电极以及负贴装电极，该封装胶体包括相对设置的出光面以及底面；该发光二极管芯片包括用于出射光线的芯片正面以及与该芯片正面相对设置的芯片背面，该荧光粉层设置在发光二极管芯片的芯片正面上；该挡墙环绕该发光二极管芯片以及该荧光粉层设置；该发光二极管芯片、荧光粉层以及挡墙从封装胶体的底面一侧嵌入封装胶体，该发光二极管芯片的芯片正面以及荧光粉层朝向封装胶体的出光面一侧，该发光二极管芯片的芯片背面暴露出该封装胶体的底面；该正、负贴装电极分别与该发光二极管芯片的正、负电极连接,其特征在于：该电路板包括电极结构、热沉以及隔离该电极结构和热沉的绝缘隔板；该二极管封装结构设置在电路板上，该发光二极管封装结构的正贴装电极、负贴装电极分别与电路板的电极结构相接，该发光二极管封装结构的发光二极管芯片背面与热沉相接，该发光二极管封装结构的环状挡墙包括相对设置的第一端面及第二端面，该第一端面朝向封装胶体的出光面一侧，该第二端面相对远离封装胶体的出光面一侧,该挡墙的第二端面上形成有凹槽，该凹槽由挡墙的第二端面向第一端面延伸，该绝缘隔板还包括与凹槽形状相同的凸起,该凸起位于绝缘隔板的相对邻近发光二极管封装结构的一侧，当发光二极管封装结构组装至电路板上时，该凸起嵌入凹槽中。