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发明名称 LEAD FRAME FOR RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE OF RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH05347376(A) 申请公布日期 1993.12.27
申请号 JP19910318296 申请日期 1991.12.03
申请人 NEC CORP 发明人 NISHIKAWA HIDEYUKI
分类号 H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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