发明名称 |
一种陶瓷半导体加热元器件的结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种陶瓷半导体加热元器件的结构,包括散热单元、热导体材料基体、通孔,热导体材料基体设置于散热单元内,热导体材料基体和散热单元的对应位置设有一通孔,热导体材料基体从通孔中伸出,突出3厘米,热导体材料基体两边压膜,使热导体材料基体两边管孔各向外翻卷1厘米,紧贴所述通孔使之固定。本实用新型具有结构简单、高效节能、寿命长、舒适度高、升温快、热源柔和、安全性能高、健康环保、低温散热、保持湿度的特点,主要用于室内取暖。 |
申请公布号 |
CN203933986U |
申请公布日期 |
2014.11.05 |
申请号 |
CN201420320150.6 |
申请日期 |
2014.06.17 |
申请人 |
梁卫兵 |
发明人 |
梁卫兵 |
分类号 |
H05B3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/32(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种陶瓷半导体加热元器件的结构,其特征在于,包括散热单元、热导体材料基体、通孔,热导体材料基体设置于散热单元内,热导体材料基体和散热单元的对应位置设有一通孔,热导体材料基体从通孔中伸出,突出3厘米,热导体材料基体两边压膜,使热导体材料基体两边管孔各向外翻卷1厘米,紧贴所述通孔使之固定。 |
地址 |
225300 江苏省泰州市永安洲镇上桥村七组38号 |