附有铜镀层的压延铜箔

摘要

本发明提供一种附有铜镀层的压延铜箔，即使形成铜镀层，附有铜镀层的压延铜箔在再结晶退火步骤后也具有优异的耐弯曲性。该附有铜镀层的压延铜箔具备最终冷轧步骤后、再结晶退火步骤前的压延铜箔；及形成于压延铜箔的至少一侧的面上的铜镀层；其中，压延铜箔和铜镀层的多个结晶面中，将由对{111}面、{002}面、{022}面按照2θ/θ法进行的X射线绕射所获得的绕射峰的强度值的分率各自设为PR{111}、PR{002}、PR{022}、PM{111}、PM{002}、PM{022}时，成为下述状态中的至少任一状态：满足PM{111}≧15.0，进一步满足PM{111}＞(PR{111}+5)的状态、PM{002}＜(PR{002}-10)或PM{002}＞(PR{002}+10)的状态、PM{022}＜(PR{022}-10)或PM{022}＞(PR{022}+10)的状态。