发光二极体封装结构及其制造方法;LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

摘要

一种发光二极体封装结构的制造方法,包括如下步骤:提供引线架,多列第一、第二电极交错排列于引线架上,同列第一、第二电极分别藉由连接条串接,第一、第二电极外侧两端形成第一、第二接引电极;在相邻连接条之间形成围绕第一、第二电极且具有容置槽的反射杯,第一、第二接引电极外露于反射杯;在反射杯底部进行切割形成第一沟槽;在容置槽内设置发光二极体晶片并电连接第一、第二电极;在反射杯顶部对应第一沟槽的位置横向切割反射杯和连接条并向下贯穿连通第一沟槽。本发明还提供一种由上述制造方法制成的发光二极体封装结构。