研磨钌及其它膜的ＣＭＰ浆／方法

摘要

用于含贵重金属基材(例如含钌基材)的CMP处理之方法及关联组合物能同时提供该贵重金属的高除去速率及使贵重金属的除去速率可相对于其他膜的除去做调整。小量含有一或更多过氧官能基的氧化剂可与新颖的配位子一起使用以有效地抛光贵重金属基材。

主权项

一种将包含贵重金属之具有至少一特征的表面化学机械平坦化的方法，该方法包含下列步骤：A)使一基材与一抛光垫接触，该基材具有该包含贵重金属之具有至少一特征的表面；B)递送一具有硷性pH的抛光组合物，其包含：a)研磨剂；b)氰酸盐；及c)含有至少一过氧官能基的氧化剂；以及C)利用该组合物抛光该基材。