发明名称 | 切割设备;CUTTING EQUIPMENT | ||
摘要 | 本发明涉及一种切割设备,用于切割物料。所述物料包括至少两个成型元件。所述至少两个成型元件位于同一直线上。所述切割设备包括一个承载装置及一个切割装置。所述物料设置于所述承载装置上。所述切割装置包括一个雷射发射器及一个分光元件。所述分光元件用于将所述雷射发射器发射的一束光线分成至少两束切割光线。所述至少两束切割光线用于切割所述物料,以将所述至少两个成型元件从所述物料上分离出来。 | ||
申请公布号 | TW201440940 | 申请公布日期 | 2014.11.01 |
申请号 | TW102114767 | 申请日期 | 2013.04.25 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 曾永昌 |
分类号 | B23K26/38(2014.01);B23K26/067(2006.01) | 主分类号 | B23K26/38(2014.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新北市土城区自由街2号 |