在雷射划刻装置中执行光束特征化之方法，及可执行此方法之雷射划刻装置;METHOD OF PERFORMING BEAM CHARACTERIZATION IN A LASER SCRIBING APPARATUS, AND LASER SCRIBING APPARATUS CAPABLE OF PERFORMING SUCH A METHOD

摘要

本发明提供一种在用于划刻一实质上平坦半导体基板之一雷射划刻装置中执行光束特征化之方法，该装置包含：-一可移动基板固持器，该基板可夹持于该可移动基板固持器上，藉此该基板夹持于该固持器之一夹持区中以便呈现欲沿着至少一个划刻道划刻之一目标表面；-一雷射源，其可用于沿着一光学轴朝向该目标表面引导至少一个雷射光束，该方法包含以下步骤：-提供可用于检视并控制划刻处理程序之一影像记录器件，该器件具有一视域，该视域具有法向于其之一检视轴；-在该基板固持器上于该夹持区外部提供一参考板，该参考板包含回应于该雷射光束之辐照而产生受激辐射之一材料；-定位该基板固持器使得该雷射光束照射在该参考板之一点上且激发该材料以在该照射点处产生一局部化辉光；-使用该影像记录器件来侦测该辉光之一物理参数。此一物理参数之实例包括：-该辉光相对于该视域中之一参考点之一位置；-该辉光之一直径；-该辉光之一积分强度；-该辉光之一形状，及其组合。