发明名称 |
高面积效率的电子元件及其制造方法 |
摘要 |
本发明系揭露一种高面积效率的电子元件及其制造方法。本发明使用显影光阻材料作为通孔连接的绝缘体材料,本发明的较佳实施例提高矽基板上制造的电子元件的面积效率。从矽基板两面开孔而形成通孔的方法进一步提高面积效率。除了面积效率,这些方法也提供了对通孔连接的寄生阻抗更好的控制。 |
申请公布号 |
TWI459531 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
申请号 |
TW101109166 |
申请日期 |
2012.04.18 |
申请人 |
萧正杰 台北市内湖区瑞光路17巷2之1号 |
发明人 |
萧正杰 |
分类号 |
H01L23/52;H01L23/14;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/52 |
代理机构 |
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代理人 |
林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1 |
主权项 |
一电子元件,包含:一矽基板;至少一通孔,位在该矽基板上;铺设于该矽基板上的该通孔内部的一显影光阻材料;该显影光阻材料内的一个孔,且该孔延伸的深度超过该矽基板上的该通孔的一半的深度;以及一通孔导体材料,该导体材料经由该显影光阻材料内的该孔,提供由该矽基板正面通到该矽基板背面的电子连接。 |
地址 |
台北市内湖区瑞光路17巷2之1号 |