发明名称 苯乙烯系树脂组成物及成形体
摘要 本发明系提供一种可得到具有良好的尺寸稳定性、耐光性、光学特性、热稳定性之成形体的树脂组成物与其树脂组成物之成形体。;对于由90~99质量%之苯乙烯系单体单位及10~1质量%之(甲基)丙烯酸系单体单位所成之100质量份苯乙烯系共聚物而言,含有1~10质量份之与该苯乙烯系共聚物之折射率差为0.05~0.15,且平均粒径为2~10μm之未熔融化合物、或0.5~2.5质量份之粒径1~10μm之聚有机矽氧烷交联颗粒以及0.1~2质量份之受阻胺系化合物及0.1~2质量份之苯并三唑系化合物所成之苯乙烯系树脂组成物。
申请公布号 TWI458774 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW096126417 申请日期 2007.07.19
申请人 电气化学工业股份有限公司 日本 发明人 渡边真太郎;山田毅;高桥淳
分类号 C08L25/04;C08K5/541;C08K5/3432;C08K5/3477;B32B27/30;G02B5/02 主分类号 C08L25/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种苯乙烯系树脂组成物,其特征系相对于100质量份之由91~97质量%苯乙烯系单体单位及9~3质量%(甲基)丙烯酸系单体单位所成之苯乙烯系共聚物而言,含有2~10质量份之与该苯乙烯系共聚物之折射率差为0.05~0.15,且平均粒径为2~10μm之交联共聚物,系以含有(甲基)丙烯酸酯系单体为单体单位之交联共聚物、或以含有甲基丙烯酸甲酯及丙烯酸n-丁酯为单体单位之交联共聚物,或0.5~2.5质量份之平均粒径1~10μm之聚有机矽氧烷交联颗粒以及0.1~2质量份之受阻胺系化合物及0.1~2质量份之苯并三唑系化合物及0.0005~0.5质量份之苯并恶唑系化合物所成。
地址 日本