可弹性修改接合垫序列的晶片与相关方法;CHIP WITH FLEXIBILITY OF PAD SEQUENCE MANIPULATION AND ASSOCIATED METHOD

摘要

一种可弹性修改接合垫序列的晶片与相关方法,晶片可以是记忆体控制器,包括一集线单元,以闸阵列形成,设置于摆放绕线时预设的集线区域,用以支援下线后之重新摆放及绕线,以改变晶片内的连线及接合垫序列。