发明名称 黏着剂、黏着剂层、黏着片及触控面板
摘要 本发明之目的在于提供一种能够实现耐加湿白浊性、耐皮脂性较高且介电常数较低之黏着剂层之黏着剂。本发明之黏着剂之特征在于含有以下(甲基)丙烯酸系聚合物,该(甲基)丙烯酸系聚合物系藉由使相对于具有碳数8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯与具有二级羟基之(甲基)丙烯酸烷基酯之合计100重量份,含有具有碳数8~22之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯65~88重量份及具有二级羟基之(甲基)丙烯酸烷基酯12~35重量份之单体成分聚合而获得。
申请公布号 TW201441324 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW103108776 申请日期 2014.03.12
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 武田亚衣;神谷克彦;重富清惠;野中崇弘
分类号 C09J133/14(2006.01);C09J7/02(2006.01);G06F3/044(2006.01) 主分类号 C09J133/14(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 日本