| 摘要 |
【課題】金属層の残留を回避する回路基板を提供する。【解決手段】接続部１１０、第一導線部１２０及び第二導線部１３０を備える。第一導線部１１０は第一部分１２１及び第二部分１２２を有し、第一部分１２１は接続部１３１に接続され、第二部分１２２は第一部分１２１に接続される。第二導線部１３０は第三部分１３１及び第四部分１３２を有し、第三部分１３１は接続部１１０に接続され、第四部分１３２は第三部分１３１に接続される。接続部１１０、第三部分１３１及び第一部分１２１により三面が封鎖されるエッチング空間１Ｓが形成される。第三部分１３１と第一部分１２１との間には第一間隔１Ｄを有し、第四部分１３２と第二部分１２２との間には第二間隔２Ｄを有し、第一間隔１Ｄは第二間隔２Ｄより広く、エッチング空間１Ｓ中の金属層が完全に除去して金属層の残留を回避する。【選択図】 図１ |
