| 发明名称 | 一种阻尼约束型快速传导散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于电子产品领域，具体涉及一种阻尼约束型快速传导散热结构。为了提供一种利用导热率高的金属热传导特性，结合导热膜的阻尼特性的装置，本实用新型包括与芯片接触的导热铜片，导热铜片上设置有第一导热膜，第一导热膜上设置有冷板，冷板上与导热铜片对应位置设置有第二导热膜，第二导热膜上设置有散热铜片。第一导热膜与导热铜片和散热铜片组成的约束阻尼结构，增大了大功率器件上热量的传导速率，提高了电子产品的使用寿命与散热性能，并且约束阻尼结构在器件的抗震动性能上起到了一定的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN203910780U | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201420296960.2 | 申请日期 | 2014.06.05 |
| 申请人 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 发明人 | 李霄光;王巍巍 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 徐文权 |
| 主权项 | 一种阻尼约束型快速传导散热结构，其特征在于：包括与芯片(2)接触的导热铜片(4)，导热铜片(4)上设置有第一导热膜(3)，第一导热膜(3)上设置有冷板(7)，冷板(7)上与导热铜片(4)对应位置设置有第二导热膜(6)，第二导热膜(6)上设置有散热铜片(5)。 | ||
| 地址 | 710068 陕西省西安市太白南路198号 | ||