发明名称 阻抗校准的平面喇叭天线
摘要 阻抗校准的平面喇叭天线涉及一种平面喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板(4)上的微带馈线(1)、喇叭天线(2)和金属化过孔(3),微带馈线(1)连接天线端口(5)和天线窄端口(6),喇叭天线(2)由第一金属平面(8)、第二金属平面(10)和两排金属化过孔喇叭侧壁(11)组成,由金属化过孔(3)构成的金属化过孔阵列(14),在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(16),介质填充波导(16)一端朝天线窄端口(6)方向,其另一端在天线口径面(15)上,且其宽度使介质填充波导(16)的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以减少天线的回波损耗和提高天线增益。
申请公布号 CN103022707B 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201210562638.5 申请日期 2012.12.21
申请人 东南大学 发明人 殷晓星;赵洪新;王磊
分类号 H01Q13/02(2006.01)I 主分类号 H01Q13/02(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种阻抗校准的平面喇叭天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(4)上的微带馈线(1)、基片集成波导喇叭天线(2)和内嵌金属化过孔(3);所述微带馈线(1)的一端是天线的输入输出端口(5),微带馈线(1)的另一端与基片集成波导喇叭天线(2)的窄端口(6)相接;基片集成波导喇叭天线(2)由位于介质基板(4)一面的第一金属平面(8)、位于介质基板(4)另一面的第二金属平面(10)和穿过介质基板(4)连接第一金属平面(8)和第二金属平面(10)的两排金属化过孔喇叭侧壁(11)组成;基片集成波导喇叭天线(2)中内嵌金属化过孔(3)连接第一金属平面(8)和第二金属平面(10),并构成金属化过孔阵列(14);金属化过孔阵列(14)在喇叭天线(2)中形成多个介质填充波导(16),介质填充波导(16)一端朝着天线的窄端口(6)方向,其另一端在天线口径面(15)上,且各介质填充波导(16)在天线口径面(15)上的宽度相等并且使介质填充波导(16)波阻抗等于自由空间波阻抗。
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