发明名称 | 低偏转溅射靶组件及其制造方法 | ||
摘要 | 描述的是用于以低偏转生产溅射靶组件的设计和方法,溅射靶组件由焊接结合到复合背衬板的靶材料制成,复合背衬板的热膨胀系数(CTE)匹配靶材料。复合背衬板是由具有不同CTE的至少两种不同材料构成的复合构造。复合背衬板在塑性变形后根据需要具有匹配靶材料的CTE,并在结合过程中具有低且期望的偏转,因此,导致低偏转和低应力的靶材料结合到复合背衬板组件。该方法包括:制造具有平坦结合表面的复合背衬板,对靶坯料和复合背衬板进行热处理以实现结合表面的期望形状,将靶焊接结合到背衬板,以及将组件慢慢冷却至室温。匹配的CTE在靶材料和背衬板两者中均消除了CTE失配的问题,并且防止该组件偏转和产生内应力。 | ||
申请公布号 | CN104125870A | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
申请号 | CN201380009377.7 | 申请日期 | 2013.02.12 |
申请人 | 东曹SMD有限公司 | 发明人 | Y.袁;E.Y.伊瓦诺夫 |
分类号 | B23K20/12(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/12(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 赵燕青 |
主权项 | 一种生产溅射靶组件的方法,所述方法包括以下步骤:a.提供由层压组件构成的背衬板,所述层压组件包括具有第一热膨胀系数(CTE)的第一层和具有第二CTE的第二层;b.提供溅射靶,所述靶由具有第三CTE的第三材料构成;c.将所述背衬板的所述第一层焊接结合到所述靶,以提供所述溅射靶组件。 | ||
地址 | 美国俄亥俄州 |