激光加工方法

摘要

本发明的目的在于，消除在使X-Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。在使用具有放置工件（6）并在X和Y方向上能驱动的X-Y工作台（7）、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器（1）、将从所述激光振荡器（1）射出的连续波或准连续波激光（L1）进行高速调制而成为脉冲激光（L2）的调制器（3）、以及能将所述脉冲激光聚光于工件（6）上的光学系统的激光加工装置，通过所述脉冲激光，沿着包括所述X-Y工作台（7）的移动速度变低的部位的轨道，且以固定间距进行槽或切断加工的激光加工方法中，根据所述X-Y工作台（7）的移动速度变低的部位中的速度的降低，增加所述脉冲激光的脉冲宽度即可。

主权项

一种激光加工方法，其为使用具有放置工件并在X和Y方向上能驱动的X‑Y工作台、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器、将从所述激光振荡器射出的连续波或准连续波激光进行高速调制而成为脉冲激光的调制器、以及能将所述脉冲激光聚光于工件上的光学系统的激光加工装置，通过所述脉冲激光，沿着包括所述X‑Y工作台的移动速度变低的部位的轨道，且以脉冲激光点变为固定间距的方式调节脉冲间隔来进行槽或切断加工的激光加工方法，　其特征在于，根据所述X‑Y工作台的移动速度变低的部位中的速度的降低，增加所述脉冲激光的脉冲宽度。