发明名称 |
一种SMD LED的封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种SMD LED的封装结构,包括一散热支架,以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片,在LED芯片外侧设置有透镜,所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片,凹槽顶部设有与覆盖LED芯片透镜相隔离的荧光胶膜层。本实用新型提高了蓝光芯片的出光率,并避免了荧光粉涂覆在芯片表面产生的沉淀现象,提高了SMD LED灯珠的亮度及均匀性。 |
申请公布号 |
CN203910853U |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201420278934.7 |
申请日期 |
2014.05.28 |
申请人 |
陕西光电科技有限公司 |
发明人 |
张静;陈建昌;童华南;李帆;梁田静 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 |
代理人 |
陈翠兰 |
主权项 |
一种SMD LED的封装结构,包括一散热支架(1),以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片(2),在LED芯片(2)外侧设置有透镜(3),其特征在于,所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片(2),凹槽顶部设有与覆盖LED芯片(2)透镜(3)相隔离的荧光胶膜层(4)。 |
地址 |
710077 陕西省西安市高新区锦业路125号 |