发明名称 一种SMD LED的封装结构
摘要 本实用新型公开了一种SMD LED的封装结构,包括一散热支架,以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片,在LED芯片外侧设置有透镜,所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片,凹槽顶部设有与覆盖LED芯片透镜相隔离的荧光胶膜层。本实用新型提高了蓝光芯片的出光率,并避免了荧光粉涂覆在芯片表面产生的沉淀现象,提高了SMD LED灯珠的亮度及均匀性。
申请公布号 CN203910853U 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201420278934.7 申请日期 2014.05.28
申请人 陕西光电科技有限公司 发明人 张静;陈建昌;童华南;李帆;梁田静
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 代理人 陈翠兰
主权项 一种SMD LED的封装结构,包括一散热支架(1),以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片(2),在LED芯片(2)外侧设置有透镜(3),其特征在于,所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片(2),凹槽顶部设有与覆盖LED芯片(2)透镜(3)相隔离的荧光胶膜层(4)。 
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