| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 冷却片(9)与半导体元件(1)的下表面接合。树脂(10)对半导体元件(1)进行封装。冷却片(9)的一部分从树脂(10)的下表面突出。冷却器(11)具有开口(12)。从树脂(10)突出的冷却片(9)插入冷却器(11)的开口(12)。树脂(10)的下表面和冷却器(11)通过粘接材料等接合材料(13)而接合。由此，能够实现部件数量削减·轻量化，并且兼顾热传导性和接合强度。 | ||
| 申请公布号 | CN104126225A | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201280069780.4 | 申请日期 | 2012.02.14 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 宫本昇;菊池正雄 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/40(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；冷却体，其与所述半导体元件接合；树脂，其对所述半导体元件进行封装；冷却器，其具有开口，所述冷却体的一部分从所述树脂的主表面突出，从所述树脂突出的所述冷却体插入所述冷却器的所述开口，所述树脂的所述主表面和所述冷却器通过接合材料而接合。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||