发明名称 高机械钻孔良率的多层线路板
摘要 本实用新型公开一种可提高线路导通孔钻设合格率且方便操作省时省力的高机械钻孔良率的多层线路板。其是在涨缩前的多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环,该标识环与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应,每个标识环由相同圆心的外环、中环和内圆组成,外环和内圆为透光区,中环为不透光的实铜区,在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环相对应的位置设置可观察到该标识环的避让窗。其不仅可大大提高线路导通孔钻孔合格率,而且,通过直观的方法快速检测所述的偏心距,从而大大提高该多层线路板的生产效率。
申请公布号 CN203912324U 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201420310392.7 申请日期 2014.06.11
申请人 深圳华麟电路技术有限公司 发明人 潘陈华;孙建光;郭瑞明;何清华;曹焕威
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人 张学群
主权项 一种高机械钻孔良率的多层线路板,包括多层软硬复合板、多层软硬结合板或多层柔性线路板,其特征在于:在涨缩前的该多层线路板的预设软板上四个边角的工艺废料区域均交错设置至少三个标识环(1),该标识环(1)与涨缩前待钻线路导通孔的设计钻带上标示的待钻标识孔位置相同圆心对应,每个标识环(1)由相同圆心的外环(2)、中环(3)和内圆(4)组成,外环(2)和内圆(4)为透光区,中环(3)为不透光的实铜区,在叠置在该预设软板上下的其它硬板或软板上与所述标识环(1)相对应的位置设置可观察到该标识环(1)的避让窗。
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