发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及收容于所述反射杯内并混合有荧光粉的第一封装层，所述发光二极管芯片包括一顶面、自该顶面朝基板方向延伸的侧面及与所述顶面相对的底面，所述第一封装层的下端高于所述发光二极管芯片底面所在的平面。与先前技术相比，本发明的发光二极管封装结构包括均匀混合荧光粉的第一封装层，所述第一封装层的下端高于该发光二极管芯片的底面所在的平面，尽量使得自发光二极管芯片顶部出射的发光强度较大的光线在第一封装层与荧光粉充分接触并有效激发荧光粉以混合形成白光，从而减少无法被激发的荧光粉的数量以提高荧光粉的激发效率。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及收容于所述反射杯内并混合有荧光粉的第一封装层，所述发光二极管芯片包括一顶面、自该顶面朝基板方向延伸的的侧面及与所述顶面相对的底面，其特征在于：所述第一封装层的下端高于所述发光二极管芯片底面所在的平面。