一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶

摘要

本发明公开了一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，采用端乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍抑制剂和含氢硅油，制成A组分，采用乙烯基硅油对粘度高的含乙烯基MQ硅树脂进行稀释，加入增粘剂和间歇加入导热填料，合理配伍催化剂，制成B组分，A组分和B组分按质量比1∶1的比例，进行混合均匀，真空脱泡使用，通过对有机硅灌封液体胶的加热固化，实现对电子元器件或组装部件进行灌封的目的。

主权项

一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶，其特征是：所述的一种双组分加成型有机硅电子灌封液体胶由A组分和B组分组成；其中，所述的A组分和B组分的质量比为1﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：端乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂4～8份、甲基含氢硅油交联剂2～3份、三氧化二铝40～45份、β‑碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、抑制剂0.4～0.6份；所述的B组分包括乙烯基硅油40～45份、含乙烯基MQ硅树脂6～10份、三氧化二铝40～45份、β‑碳化硅晶须4～6份、增粘剂1～2份、催化剂0.05～0.1份。