| 摘要 |
<p>Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Verpacken eines Halbleiterchips (12) werden dargelegt. Ein Halbleiterbauelement (10) beinhaltet einen Chip (12), einen Anschluss (14) und ein Einkapselungsmaterial (16). Das Einkapselungsmaterial (16) beinhaltet eine Stabilisierungsschicht (18), eine Laminatpressschicht (22), die mit der Stabilisierungsschicht (18) verbunden ist, und einen leitfähigen Streifen (20), der mit der Laminatpressschicht (22) verbunden ist. Der leitfähige Streifen (20) verbindet die Kontaktfläche des Chips (12) elektrisch mit dem Anschluss (14).</p> |
