发明名称 Lichtquelle mit erhöhter thermischer Leitfähigkeit und Verfahren zur Herstellung der Lichtquelle
摘要 Lichtquelle enthaltend: ein Substrat (31) enthaltend eine isolierende Schicht mit oberen und unteren Oberflächen, wobei die obere Oberfläche eine erste strukturierte Metallschicht darauf aufweist und die untere Oberfläche eine zweite strukturierte Metallschicht darauf aufweist, wobei die erste strukturierte Metallschicht einen ersten Teil (32) aufweist, welcher eine Vielzahl von Die-Montageflächen darauf enthält und die zweite strukturierte Metallschicht eine erste Kontaktschicht (42) enthält, welche unter den Die-Montageflächen liegt, wobei die Die-Montageflächen und die erste Kontaktschicht verbunden sind durch metallausgekleidete Kontaktlöcher (38) an jeder der Die-Montageflächen; eine Vielzahl von Dies (41), wobei jedes Die einen Festkörperlichtemitter aufweist, montiert auf einer entsprechenden der Die-Montageflächen und damit elektrisch verbunden; und eine transparente Verkapselung, welche die Vielzahl von Dies bedeckt und mit der ersten strukturierten Metallschicht und der oberen Oberfläche der isolierenden Schicht verbunden ist, wobei jedes der Dies in einem Reflektor montiert ist, welcher Licht, das eine seitliche Oberfläche des Dies verlässt, umlenkt, und wobei der Reflektor in einer Schicht (51) von isolierendem Material geformt ist, wobei die isolierende Schicht (51) mit einer Metallschicht beschichtet ist.
申请公布号 DE102008035708(B4) 申请公布日期 2014.10.23
申请号 DE20081035708 申请日期 2008.07.30
申请人 INTELLECTUAL DISCOVERY CO., LTD. 发明人 CHEW, TONG FATT;PANG, SIEW LT;LIM, SEONG CHOON
分类号 H01L25/13;F21S2/00;F21Y101/02;G02F1/13357;H01L33/48;H01L33/62 主分类号 H01L25/13
代理机构 代理人
主权项
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