| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Transportmodul (2) zum Be- und Entladen eines Prozessmoduls (1) einer Halbleiterfertigungseinrichtung, mit einem Gehäuse (3), das eine evakuierbare Kammer (4) aufweist, die eine von einem Verschluss (5) gasdicht verschließbare Öffnung (6) aufweist, die in einen dem Transportmodul (2) zugeordneten Kopplungskanal (7) mündet, der mit einem elastischen Zwischenglied (8) mit einer Flanschplatte (9) verbunden ist, wobei die Flanschplatte (9) in eine planparallele dichtende Anlage an eine Flanschplatte (11) eines dem Prozessmodul (1) zugeordneten Kopplungskanal (10) bringbar ist, so dass nach Öffnen des Verschlusses (5) ein evakuierter Be- und Entladekanal zum Prozessmodul (1) entsteht. Zur kompakteren Ausgestaltung eines Transportmoduls, wobei die Toleranzanpassbarkeit der Flanschplatte aber erhalten bleiben soll, wird vorgeschlagen, dass das elastische Zwischenglied (8) eine sich in Radialrichtung bezogen auf die Achse der Erstreckungsrichtung des Kopplungskanals (7, 10) erstreckendes Dichtelement ist. |
