スルー基板ビアの形成方法

摘要

スルー基板ビアの形成方法は、基板内に形成されたスルー基板ビア開口の残存体積を充填するために、銅および少なくとも一つの銅以外の元素を別々に電着させるステップを含む。電着された銅および少なくとも一つの他の元素は、合金を含む導電性スルー基板ビア構造を形成するうえで使用される、銅および少なくとも一つの他の元素の合金を形成するためにアニールされる。【選択図】図４