发明名称 |
插片装置 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种插片装置,属于半导体晶片加工技术领域。解决了现有的插片装置的结构较为复杂,因此存在成本较高的问题。该插片装置,包括上料模块、传输模块和装片模块;所述上料模块用于承载叠片盒,所述叠片盒内叠放有若干晶片;所述装片模块用于承载料盒,所述料盒中设有若干个用于插放晶片的槽口;所述传输模块包括机械手臂和第一驱动器,所述机械手臂用于从所述叠片盒中取出晶片并将晶片插入所述料盒的槽口中,所述第一驱动器用于驱动所述机械手臂在所述上料模块与所述装片模块之间往复运动。本发明可应用于太阳能电池片的生产。 |
申请公布号 |
CN104112788A |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201310131668.5 |
申请日期 |
2013.04.16 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
沈围 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种插片装置,其特征在于:包括上料模块、传输模块和装片模块;所述上料模块用于承载叠片盒,所述叠片盒内叠放有若干晶片;所述装片模块用于承载料盒,所述料盒中设有若干个用于插放晶片的槽口;所述传输模块包括机械手臂和第一驱动器,所述机械手臂用于从所述叠片盒中取出晶片并将晶片插入所述料盒的槽口中,所述第一驱动器用于驱动所述机械手臂在所述上料模块与所述装片模块之间往复运动。 |
地址 |
100026 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼 |