发明名称 一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法
摘要 本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法,包括步骤为:选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥;在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微针锥;将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面;将所述待键合偶的两侧焊盘对准,使所述镍微针锥与所述铜微针锥匹配接触,向所述待键合偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间,使得所述镍微针锥与所述铜微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单,无需加热及助焊剂,可避免热损伤,提高产品可靠性;微针锥结构缩短了超声键合的时间,提高了互连的有效性和键合密度。
申请公布号 CN104112707A 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201410313880.8 申请日期 2014.07.03
申请人 上海交通大学 发明人 胡安民;李明;胡丰田;王浩哲
分类号 H01L21/768(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 胡晶
主权项  一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法,其特征在于,包括步骤如下:1)选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件,两两形成一待键合偶;2)在待键合偶的其中一侧的电互连焊盘上形成镍微针锥;3)在待键合偶的另一侧的电互连焊盘上形成铜微针锥;4)将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面;5)将待键合元件的电互连焊盘对准,使所述镍微针锥与所述铜微针锥匹配接触,向所述待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间,使得所述镍微针锥与所述铜微针锥互连键合。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号