| 发明名称 | 用于将电子或光学部件安装在基板上的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供用于将电子或光学部件安装在基板上的方法和设备，方法包括：用安装在结合头上的抽吸构件接收部件；借助于第一移动轴和第二移动轴使结合头相对于基板移位，以将部件定位在基板上方的目标位置中；借助于第三移动轴降低抽吸构件直至部件接触基板，且产生预定结合力，抽吸构件以该预定结合力将部件压靠基板；和借助于第一移动轴使结合头和/或基板移位校正值W<sub>1</sub>和/或借助于第二移动轴使结合头和/或基板移位校正值W<sub>2</sub>，以便对在结合力的形成期间产生的抽吸构件的倾斜位置进行校正；和/或测量和记录抽吸构件的倾斜位置；和/或测量作为抽吸构件的倾斜位置的结果而存在的剪切力，且记录和/或补偿剪切力。 | ||
| 申请公布号 | CN104112688A | 申请公布日期 | 2014.10.22 |
| 申请号 | CN201410154273.1 | 申请日期 | 2014.04.17 |
| 申请人 | 贝思瑞士股份公司 | 发明人 | 翰尼斯·科斯特纳;安德鲁斯·迈尔;哈拉尔德·迈克斯纳;雨果·普里斯陶茨 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 黄刚;车文 |
| 主权项 | 一种用于将电子或光学部件安装在基板(6)上的方法，所述方法包括：用安装在结合头(2)上的抽吸构件(3)接收所述部件，其中借助于生成平面的第一移动轴和第二移动轴，所述结合头(2)能够相对于所述基板(6)移位，并且其中借助于垂直于前述平面延伸的第三移动轴，所述结合头(2)和/或所述抽吸构件(3)能够移位；借助于所述第一移动轴和所述第二移动轴使所述结合头(2)移位，以便将所述部件定位在所述基板(6)的上方的目标位置中；借助于所述第三移动轴降低所述抽吸构件(3)，直至所述部件接触所述基板(6)为止，并且产生预定结合力，所述抽吸构件(3)以所述预定结合力将所述部件压靠所述基板(6)；以及使所述结合头(2)和/或所述基板(6)沿第一方向移位校正值W<sub>1</sub>和/或沿第二方向移位校正值W<sub>2</sub>，以便对在所述结合力的形成期间产生的所述抽吸构件(3)的倾斜位置进行校正；其中借助于存储的校准数据确定所述校正值W<sub>1</sub>和所述校正值W<sub>2</sub>，或者由传感器(14)提供的测量值和存储的校准数据确定所述校正值W<sub>1</sub>和所述校正值W<sub>2</sub>，或者借助于基于由传感器(14)提供的测量信号的闭环控制产生所述校正值W<sub>1</sub>和所述校正值W<sub>2</sub>。 | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||