电子控制器引线型发光二极管LED装置

摘要

本发明涉及电子控制器引线型发光二极管LED装置。本发明解决LED无法机器焊接的问题，其技术方案要点是：还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜，树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部，所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部二层封装，树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜，所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率，所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米，所述反光散热膜整体呈圆形，所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部，反射部上涂设有反光层。本发明能够有效的发光，光线散射较少，聚焦准确。

主权项

一种电子控制器引线型发光二极管LED装置，包括透明封装壳体、PN结、反射碗、阴极杆、阳极杆和引线架，其特征在于：还包括树脂底部一层封装、树脂底部二层封装和反光散热膜，树脂底部一层封装设置与所述透明封装壳体的底部，所述树脂底部一层封装的上方涂装树脂底部二层封装，树脂底部二层封装的上方敷设有反光散热膜，所述树脂底部二层封装的导热率小于树脂底部一层封装的导热率，所述树脂底部二层封装的厚度为0.8毫米至1.2毫米，所述反光散热膜整体呈圆形，所述反光散热膜的中部向下凹陷形成弧形反射部，反射部上涂设有反光层，所述弧形反射部的外侧为环形水平部，所述环形水平部的外缘向下延伸形成向下的翻边，所述阴极杆和阳极杆均依次贯穿反光散热膜、树脂底部一层封装和树脂底部二层封装形成自由端。