发明名称 半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法
摘要 描述了一种包括半导体集成电路或半导体芯片的半导体系统、以及驱动所述半导体系统的方法。所述半导体集成电路包括:多个半导体芯片;至少一个第一芯片通孔,所述至少一个第一芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递源ID码;多个第二芯片通孔,所述多个第二芯片通孔适用于穿通多个半导体芯片、并且在多个半导体芯片之间传递多个芯片选择信号,其中,半导体芯片通过选择用于半导体芯片的唯一ID码和当半导体芯片故障时用于预设的半导体芯片的可替选的ID码中的一个响应于芯片ID码而将芯片选择信号中的一个用作内部芯片选择信号。
申请公布号 CN104112469A 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201310445515.8 申请日期 2013.09.26
申请人 爱思开海力士有限公司 发明人 高在范
分类号 G11C8/00(2006.01)I;G11C8/10(2006.01)I 主分类号 G11C8/00(2006.01)I
代理机构 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人 俞波;毋二省
主权项 一种半导体芯片,包括:标识ID选择控制单元,所述ID选择控制单元适用于产生ID选择信号,所述ID选择信号用于选择用于所述半导体芯片的唯一ID码和用于当所述半导体芯片故障时预设的半导体芯片的可替选的ID码中的一个;以及芯片ID码发生单元,所述芯片ID码发生单元适用于通过响应于所述ID选择信号而选择所述唯一ID码和所述可替选的ID码中的一个来产生芯片ID码;以及芯片选择信号输入单元,所述芯片选择信号输入单元适用于通过响应于所述芯片ID码而选择多个芯片选择信号中的一个来产生内部芯片选择信号。
地址 韩国京畿道