导流装置以及电镀装置

摘要

本实用新型揭示了一种导流装置，包括：第一导流件，所述第一导流件的一端的开口为第一导入口，所述第一导流件的另一端的开口为第一导出口；第二导流件，嵌套在所述第一导流件外，所述第二导流件的侧壁与所述第一导流件的侧壁形成一空间，第二导流件的一端的开口小于所述第二导流件的另一端的开口，所述第二导流件的一端与所述第一导流件的一端形成一第二导入口，所述第二导入口连接所述空间；盖体，所述盖体与所述第二导流件的另一端之间形成一第二导出口，所述第二导出口连接所述空间。本实用新型揭示了一种包含上述导流装置的电镀装置。采用所述导流装置对流体(如电镀液)进行导流，从而可以有效地控制所述流体的分布均匀。

主权项

一种导流装置，其特征在于，包括：第一导流件，所述第一导流件为两端开口的筒状结构，所述第一导流件的一端的开口大于所述第一导流件的另一端的开口，所述第一导流件的一端的开口作为流体的第一导入口，所述第一导流件的另一端的开口作为流体的第一导出口；第二导流件，嵌套在所述第一导流件外，所述第二导流件的侧壁与所述第一导流件的侧壁形成一空间，所述第二导流件为两端开口的筒状结构，第二导流件的一端的开口小于所述第二导流件的另一端的开口，所述第二导流件的一端与所述第一导流件的一端形成流体的第二导入口，所述第二导入口与所述空间连通；以及盖体，所述盖体连接所述第一导流件的另一端，并向所述第二导流件的另一端延伸，所述盖体与所述第二导流件的另一端之间形成流体的第二导出口，所述第二导出口与所述空间连通。