晶片卡组合结构

摘要

本实用新型为有关一种晶片卡组合结构，其包括一形成至少一供SIM卡对应嵌入容置槽的基体、一设于容置槽内且位置对应SIM卡金手指位置的薄膜晶片及至少一于容置槽对应活动设置并覆盖薄膜晶片的晶片贴膜辅助板件组，上述的晶片贴膜辅助板件组具有至少一辅助切槽，借由上述的结构，当不同规格的SIM卡要与薄膜晶片进行贴合时，通过选择性使用晶片贴膜辅助板件组来对不同规格的SIM卡加以辅助定位，使SIM卡的金手指部位正确的与薄膜晶片黏贴结合，借此达到快速组装、方便操作及多规格对应使用的优点。

主权项

一种晶片卡组合结构，其特征在于，包括：一基体，该基体形成至少一供SIM卡对应嵌入的容置槽；一设于该容置槽内且位置对应SIM卡金手指位置的薄膜晶片；及至少一于该容置槽对应活动设置并覆盖该薄膜晶片的晶片贴膜辅助板件组，该晶片贴膜辅助板件组上具有一对应不同规格并固定SIM卡的辅助切槽，借由选择性将该些晶片贴膜辅助板件组取下，使不同规格的SIM卡的金手指与该薄膜晶片正确贴合固定。