嵌入式晶片封装结构及其制程

摘要

本公开的实施方式提供用于半导体封装的配置和制作半导体封装的相关方法。一种制作半导体封装的方法包括：将半导体晶粒连接到第一基板，将第二基板连接到第一基板，其中，半导体晶粒被嵌入在第一基板和第二基板之间，以及形成电绝缘结构以充分地密封半导体晶粒，其中在第二基板被连接到第一基板之后，执行形成电绝缘结构。附加的实施方式可被描述和/或被要求。

主权项

一种制作半导体封装的方法，所述方法包括：将半导体晶粒连接到第一基板；将第二基板连接到所述第一基板，其中，所述半导体晶粒被嵌入在所述第一基板和所述第二基板之间；以及形成电绝缘结构以大体上密封所述半导体晶粒，其中，在所述第二基板被连接到所述第一基板之后，执行形成所述电绝缘结构。