发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构，其包括一体成型之反射基座、至少一电导通件、至少一发光二极体及一封装体，其中，该一体成型之反射基座包含有一底壁及一具有一反射面的侧壁，该底壁上形成有一模穴及复数环绕于该模穴的微结构，该电导通件设置于该反射基座上，该发光二极体设置于该模穴内且电连接于该电导通件，该封装体设置于该反射基座上且覆盖该发光二极体，藉此，该发光二极体所投射出之特定角度之光线穿透该封装体，而其他角度之光线被该封装体及该反射面反射，并通过该些微结构导引成为特定角度之光线而穿透该封装体。

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一体成型之反射基座，其包含有一底壁及一具有一反射面的侧壁，其中该底壁上形成有一模穴及复数环绕于该模穴的微结构，其中该些微结构为复数齿形同心环结构；至少一电导通件，其设置于该一体成型之反射基座上；至少一发光二极体，其设置于该模穴内且电连接于该电导通件，用于投射出一光线；以及一封装体，其设置于该一体成型之反射基座上且覆盖该发光二极体；其中，该发光二极体所投射出之特定角度之光线穿透该封装体，而其他角度之光线经该封装体及该反射面反射，并通过该些微结构导引成为特定角度之光线而穿透该封装体。