雷射切割方法及雷射加工装置

摘要

本发明之目的系在于当藉由雷射光将蓝宝石基板等进行切割时，以简单的装置构成即可形成适当宽阔的改质区域，并且抑制对于形成于基板之元件的损害。;本发明之方法系将脉冲雷射光照射于脆性材料基板并沿着切断预定线进行切割的方法，且具备第1步骤与第2步骤。第1步骤系将脉冲雷射光照射于基板，并且沿着切断预定线扫描，且在远离基板之表面及背面之内部形成沿着切断预定线的改质层。第2步骤系将经调整射束强度之脉冲雷射光照射于基板，并且固定脉冲雷射光之焦点位置并沿着切断预定线进行扫描，且沿着切断预定线而周期性地形成以改质层为起点而进展至未到达基板之表面之深度的复数个线状加工痕迹。

主权项

一种雷射切割方法，系将脉冲雷射光照射于脆性材料基板并沿着切断预定线进行切割，该方法系具备：第1步骤，将脉冲雷射光照射于脆性材料基板，并且沿着前述切断预定线进行扫描，且在远离前述脆性材料基板之表面及背面之内部，形成沿着前述切断预定线的改质层；及第2步骤，将经调整射束强度之脉冲雷射光从前述脆性材料基板之表面侧进行照射，并且固定前述脉冲雷射光之焦点位置的高度而沿着切断预定线进行扫描，且对与由先前所照射之脉冲雷射光所形成的加工痕迹重叠的位置重复照射下个脉冲雷射光，藉此沿着切断预定线而周期性地形成以前述改质层为起点朝向前述脆性材料基板之表面而进展至未到达前述脆性材料基板之表面之深度的复数个线状加工痕迹。