发明名称 电路板自动测试装置及方法
摘要 一种电路板自动测试装置,包括承载平台及装置本体。承载平台包括至少一感测件且可移动地结合装置本体,使承载平台可相对于装置本体移动至装置本体内之测试位置或外露于装置本体外之待机位置。装置本体包括主控模组、输入/输出连接模组及探针测试模组。当主控模组藉由至少一感测件判断电路板已正确地放置在承载平台上后,控制承载平台自待机位置移动至测试位置;并于控制输入/输出连接模组与探针测试模组电性连接电路板后,供电至电路板以执行测试作业。
申请公布号 TWI457578 申请公布日期 2014.10.21
申请号 TW101144811 申请日期 2012.11.29
申请人 纬创资通股份有限公司 新北市汐止区新台五路1段88号21楼 发明人 王震;刘健;翟慧慧;张永全;廖兵;王彬
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 代理人 陈启桐 台北市大安区和平东路2段40号6楼;廖和信 台北市大安区和平东路2段40号6楼
主权项 一种电路板自动测试装置,包括:一承载平台,用以承载一电路板,该承载平台包括至少一感测件;一装置本体,该承载平台可移动地结合该装置本体,该承载平台可相对于该装置本体移动至该装置本体内之一测试位置或外露于该装置本体外之一待机位置;该装置本体包括:一主控模组;一输入/输出连接模组,用以固定至少一输入/输出连接介面,该输入/输出连接模组可相对于移动至该测试位置之该承载平台移动,以藉由该至少一输入/输出连接介面电性连接该电路板之至少一对应输入/输出连接介面;以及一探针测试模组,包括至少一探针,该探针侦测模组可相对于移动至该测试位置之该承载平台移动,以藉由该至少一电性连接该电路板之至少一测试点;其中藉由该至少一感测件侦测该电路板已正确地放置在该承载平台上后,该主控模组控制该承载平台自该待机位置移动至该测试位置;并于控制该输入/输出连接模组与该探针测试模组电性连接该电路板后,供电至该电路板以执行一测试作业。
地址 新北市汐止区新台五路1段88号21楼