| 主权项 |
一种无电镀铜液(electroless copper plating solution)，其包含有：一铜盐(copper salt)；一错合剂(complexing agent)；一还原剂(reductant)，其中该还原剂系选自由甲醛(formaldehyde)、仲甲醛(paraformaldehyde)、乙醛酸(glyoxylic acid)，以及其混合物所组成之群组；一pH值调整剂(pH adjustor)；以及一2,2'-联吡啶(2,2-dipyridyl)酸液；其中该无电镀铜液之PH值系实质上介于11.5至13.0，而该铜盐之体积莫耳浓度约介于0.01mol/l至0.05mol/l，该错合剂之体积莫耳浓度约介于0.03mol/l至0.15mol/l，该还原剂之体积莫耳浓度约介于0.04mol/l至0.20mol/l，该pH值调整剂之体积莫耳浓度约介于0.1mol/l至0.2mol/l，且该2,2'-联吡啶酸液之体积莫耳浓度约介于0.1mol/l至0.5mmol/l。 |
