| 主权项 |
一种制造电子卡的方法，每个电子卡包括至少第一电子单元(4；4A)和第二电子单元(10；10A；10B)，所述第一电子单元(4；4A)被至少部分地设置在所述卡的第一固体层(8；8A)中的窗口(6；6A)中，所述第二电子单元(10；10A；10B)被电连接到所述第一电子单元，该方法包括以下一系列步骤：A)通过至少在所述第一电子单元与所述第二电子单元之间形成电连接(18；64；64A)，形成电子组件(40；40A；40B)；B)提供具有至少一个窗口(6；6A)的第一固体层(8；8A)，所述窗口用于至少部分地接收所述第一电子单元，并提供所述第一电子单元被置于所述窗口中的所述电子组件；C)提供保护膜，所述保护膜由具有各自的轮廓的若干个部分(24，26)形成，所述轮廓在装配时限定了所述电连接经过的孔(32)，所述孔具有比所述第一电子单元小的尺寸，或者所述保护膜由单个部分(50；54)形成，所述单个部分(50；54)具有从在所述部分中形成的孔(32)开始的至少一个缝隙(52；56a到56d)，所述孔的尺寸小于所述第一电子单元的尺寸，并将由所述若干个部分(24，26)或所述单个部分(50；54)形成的所述保护膜设置为使其覆盖所述窗口周边的区域中的所述第一固体层并至少覆盖所述第一电子单元的侧表面和／或后面的外边缘，以封闭所述窗口的侧壁(30)与所述第一电子单元之间的任何缝隙；D)至少在所述保护膜上，提供填充材料(42)，在至少部分地通过所述填充材料形成卡层时，所述填充材料至少部分地处于粘性液态，所述材料至少部分地覆盖所述电子组件的所述电连接。 |
