发明名称 低应力之磊晶用的矽晶圆
摘要 一种低应力之磊晶用的矽晶圆包含:矽基板、形成于矽基板上的第一矽磊晶层,及形成于第一矽磊晶层上的第二矽磊晶层。矽基板含有一选自硼或磷的掺质,且掺质浓度为100X at%。第一矽磊晶层含有矽基板之掺质与锗且具有相反的第一、二侧部,第一侧部邻近矽基板,前述掺质浓度是实质等于矽基板中掺质之浓度,前述锗浓度是自第一侧部朝第二侧部由0 at%递增至100Y at%。第二矽磊晶层含有第一矽磊晶层之掺质与锗,且掺质之浓度实质等于第一矽磊晶层中掺质之浓度,锗之浓度实质等于第一矽磊晶层的第二侧部中锗之浓度。
申请公布号 TW201440124 申请公布日期 2014.10.16
申请号 TW102113110 申请日期 2013.04.12
申请人 合晶科技股份有限公司 发明人 林文;邱恒德
分类号 H01L21/22(2006.01) 主分类号 H01L21/22(2006.01)
代理机构 代理人 <name>高玉骏</name><name>杨祺雄</name>
主权项
地址 桃园县杨梅市梅狮路2段445巷1号