发明名称 导电膜形成用组成物、导电膜、配线基板;COMPOSITION FOR CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE FILM, WIRING BOARD
摘要 本发明的目的在于提供一种可形成导电特性及离子迁移抑制功能优异的导电膜的导电膜形成用组成物、导电膜、及配线基板。本发明的导电膜形成用组成物亦至少包含含有氟原子的迁移抑制剂、及金属粒子。
申请公布号 TW201440081 申请公布日期 2014.10.16
申请号 TW103111144 申请日期 2014.03.26
申请人 富士软片股份有限公司 发明人 松下泰明;松村季彦
分类号 H01B5/14(2006.01);H05K3/12(2006.01) 主分类号 H01B5/14(2006.01)
代理机构 代理人 <name>叶璟宗</name><name>郑婷文</name><name>詹富闵</name>
主权项
地址 日本