用于薄晶圆处理之多重接合层;MULTIPLE BONDING LAYERS FOR THIN-WAFER HANDLING

摘要

提供暂时联接半导体基板之多重接合层方案。在本发明之接合方案中,至少一个层与该半导体基板直接接触,且方案内之至少两个层彼此直接接触。由于在该多层结构内之不同层执行特定功能,本发明提供若干加工选择。更重要的是,其将藉由提供较高热稳定性、较高的与粗糙背面加工步骤之相容性、藉由囊封保护晶圆正面上之凸块、脱裂步骤中之较低应力及正面上之较少缺陷以改良薄晶圆处理溶液之效能。