发明名称 屏蔽印刷配线板之制造方法,屏蔽膜,及屏蔽印刷配线板
摘要 提供一种能够减轻成本的屏蔽印刷配线板之制造方法,屏蔽膜,及屏蔽印刷配线板。屏蔽印刷配线板(10)之制造方法,具备:形成屏蔽膜(1)之工程,该屏蔽膜(1)具有:绝缘层(7),即聚合进展至树脂硬化度成为90%以上之树脂;及金属层(8a),层积于绝缘层(7)上;及黏着剂层(8b),层积于金属层(8a)上;将屏蔽膜(1)载置于印刷基板(5)之工程;及将屏蔽膜(1)与印刷基板(5)予以热压之工程。
申请公布号 TW201440589 申请公布日期 2014.10.16
申请号 TW102146399 申请日期 2013.12.16
申请人 大自达电线股份有限公司; CABLE CO., LTD. 发明人 田岛宏;岩匡誉;上农宪治;春名裕介
分类号 H05K3/00(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K9/00(2006.01);B32B15/08(2006.01) 主分类号 H05K3/00(2006.01)
代理机构 代理人 <name>林志刚</name>
主权项
地址 日本