发明名称 | 散热组件及显示卡模组;HEAT SINK ASSEMBLY AND GRAPHICS CARD MODULE | ||
摘要 | 一种显示卡模组,包括一电路板及一散热组件。散热组件对应设置于电路板的发热元件上,且散热组件包括一散热器及复数个离心风扇,其中散热器具有复数个散热鳍片,并且散热鳍片之间形成复数个散热通道。复数个离心风扇排列于散热器之一侧,并且对应于复数个散热通道,各个离心风扇具有一进风口与一出风口,进风口相邻于散热通道,出风口设置于离心风扇相对于散热器的另一侧。 | ||
申请公布号 | TW201439733 | 申请公布日期 | 2014.10.16 |
申请号 | TW102113164 | 申请日期 | 2013.04.12 |
申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 黄顺治;毛黛娟 |
分类号 | G06F1/20(2006.01);H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>陈柏舟</name> | |
主权项 | |||
地址 | 新北市新店区宝强路6号 |