| 摘要 |
【课题】提供套件,在使用对应于大口径矽基板的半导体制造装置,进行小径的半导体基板(小基板)之制程时,藉由将小基板吸附固定于消除尺寸差异的套件板上,如此则即使成为垂直方向或反转方向时小基板亦不会掉落。【[解决手段】为了将小基板适用于大口径矽基板所对应的半导体制造装置,而对大口径矽基板所构成的搬送基材部1实施孔加工形成开口部10,于其背面接着贴付聚醯亚胺薄膜2,可以对小基板实施真空吸盘及静电吸盘之吸附,另外,包括覆盖开口部10之一部分而可以插入并收容小基板的由基板插入部7b及基板收容部7c构成的构造体7,依据此一构造可以实现搬送与制程。 |
