半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

本发明系一种半导体装置,其课题为对于为了实现安装复数之半导体晶片于同一基板之半导体装置,系面积更宽的基板则成为必要。当抑制基板之厚度的增加同时,使面积增大时,成为容易产生有作为半导体装置之弯曲和变形。当对于半导体装置产生有弯曲或变形时,对于配线基板上之安装则变为困难,以及不可能。解决手段为由将2个半导体晶片安装于基板之同一对角线上,将其中一方的半导体晶片安装于基板之2条对角线之交点上者,可抑制半导体装置之弯曲。