发明名称 | 光纤切割装置 | ||
摘要 | 本发明公开一种光纤切割装置,该光纤切割装置包括:支撑框架,其支撑盘状刀片部件,通过将刀片部件沿滑动方向移向光纤的玻璃光纤部分,刀片部件在光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口;接触部件,其固定地设置在刀片部件的移动路径中,通过接触摩擦力实现刀片部件的旋转,并且刀片部件包括:送入辊,其接受接触摩擦力;以及单向离合器,其仅当送入辊沿一个方向旋转时将送入辊的扭矩传递到刀片部件;以及位置调节机构,其调节送入辊和接触部件之间的接触摩擦,其中,通过使刀片部件与其移动操作同步地旋转,以改变刀片部件和玻璃光纤部分之间的接触区域,并且通过位置调节机构固定接触部件,并通过调节位置调节机构来改变刀片部件的旋转量。 | ||
申请公布号 | CN103018833B | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
申请号 | CN201210539579.X | 申请日期 | 2008.01.23 |
申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 本间敏彦 |
分类号 | G02B6/25(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/25(2006.01)I |
代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 顾红霞;龙涛峰 |
主权项 | 一种用于切割光纤的光纤切割装置,包括:支撑框架,其以可旋转的方式支撑盘状刀片部件,所述支撑框架以能够沿滑动方向移动的方式受到支撑,其中,通过将所述刀片部件沿所述滑动方向移向所述光纤的玻璃光纤部分,所述刀片部件在所述光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口,所述刀片部件与所述支撑框架一体地移动;接触部件,其固定地设置在所述刀片部件的移动路径中,其中通过所述刀片部件和所述接触部件之间的接触产生的接触摩擦力实现所述刀片部件的旋转,并且所述刀片部件包括:送入辊,其用于接受所述接触摩擦力;以及单向离合器,其用于仅当所述送入辊沿一个方向旋转时将所述送入辊的扭矩传递到所述刀片部件;以及位置调节机构,其调节所述送入辊和所述接触部件之间的接触摩擦,其中,通过使所述刀片部件与其移动操作同步地旋转,以改变所述刀片部件和所述玻璃光纤部分之间的接触区域,并且通过所述位置调节机构固定所述接触部件,并通过调节所述位置调节机构来改变所述刀片部件的旋转量。 | ||
地址 | 日本大阪府 |