发明名称 |
一种多面显示的LED封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构,包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层,所述多面立体结构的玻璃表面设有多个镂空的凹槽,沿所述设有多个镂空的凹槽的多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层,凹槽底部ITO导电层上设有镀银层,镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片,封装层包裹在所述凹槽中LED芯片上。本实用新型的封装结构实现了一种立体式的多面发光,大大增加了光源的发光角度,可以满足不同功率光源的需求,同时可以适用于白光或彩光光源。 |
申请公布号 |
CN203883003U |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201420279258.5 |
申请日期 |
2014.05.28 |
申请人 |
陕西光电科技有限公司 |
发明人 |
张静;李帆;童华南;陈建昌;梁田静 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 |
代理人 |
陈翠兰 |
主权项 |
一种多面显示的LED封装结构,包括一多面立体结构的玻璃(1)、设置在玻璃上的至少一个LED芯片(4)及包裹在芯片外部的封装层(5),其特征在于,所述多面立体结构的玻璃(1)表面设有多个镂空的凹槽,沿所述设有多个镂空的凹槽的多面立体结构的玻璃(1)外表面涂覆有ITO导电层(2),凹槽底部ITO导电层(2)上设有镀银层(3),镀银层(3)上设有通过固晶胶固定的LED芯片(4),封装层(5)包裹在所述凹槽中LED芯片(4)上。 |
地址 |
710077 陕西省西安市高新区锦业路125号 |