| 发明名称 | 一种高孔径比细密线路板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制成多层板；(2)钻孔；(3)孔化；(4)第一次图形转移；(5)电镀；(6)打磨；(7)第二次图形转移；(8)进行碱性蚀刻后制成。与现有技术相比，本发明避免了增加面铜以及面铜不均匀的问题，同时改变了蚀刻侧蚀量的作用，降低了蚀刻难度，适合应用在3/3mil的线路的生产中。 | ||
| 申请公布号 | CN104105354A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201310129958.6 | 申请日期 | 2013.04.15 |
| 申请人 | 上海嘉捷通电路科技有限公司 | 发明人 | 兰富民 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制成多层板；(2)钻孔；(3)孔化；(4)第一次图形转移；(5)电镀；(6)打磨；(7)第二次图形转移；(8)进行碱性蚀刻后制成。 | ||
| 地址 | 201807 上海市嘉定区嘉定工业区兴庆路699号 | ||