发明名称 静电放电保护结构
摘要 一种静电放电保护结构,包括:P型半导体衬底;位于所述P型半导体衬底表面并列设置的若干NMOS晶体管,位于所述P型半导体衬底内的连接区和N型阱区,所述N型阱区至少位于所述连接区和NMOS晶体管之间;所述N型阱区、NMOS晶体管的漏极与静电放电输入端相连接,所述NMOS晶体管的源极与接地端相连。由于N型阱区至少位于所述连接区和NMOS晶体管之间,当外界静电脉冲产生的静电电压施加到所述静电放电输入端时,所述N型阱区会将NMOS晶体管的衬底电压提升,使得NMOS晶体管的源极和衬底很容易开启,有利于提高静电放电保护结构的导通均匀性,提高静电保护能力。
申请公布号 CN104103635A 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201310113685.6 申请日期 2013.04.02
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 甘正浩
分类号 H01L27/02(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种静电放电保护结构,其特征在于,包括:P型半导体衬底;位于所述P型半导体衬底表面并列设置的若干NMOS晶体管,位于所述P型半导体衬底内的连接区和N型阱区,所述N型阱区位于所述连接区和NMOS晶体管之间;所述N型阱区、NMOS晶体管的漏极与静电放电输入端相连接,所述NMOS晶体管的源极与接地端相连。
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